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「集微早报」澜起科技将成科创板首批上市企业

3月15日#集微早报#

「集微早报」澜起科技将成科创板首批上市企业

★在美国退市的澜起科技,将成科创板首批上市企业

科创板发行上市申请文件提交与受理系统正在测试,不日将正式受理各投行对科创板项目的申报,筹备在科创板上市的企业将开始申报。集微网记者从券商渠道获悉,第一批在科创板上市的企业在20家左右,其中在集成电路领域,澜起科技已经准备好科创板申报材料,不出意外,澜起科技将会成为科创板首批上市的企业。此前,集微网也曾报道,澜起科技已向证监会上海监管局提交IPO辅导备案,辅导机构为中信证券。

★国内分销商面临行业洗牌期,业绩虚增的背后谁将出局

自去年以来,全球半导体产业景气度下滑严重,终端客户备货谨慎,产业链各个环节的多数厂商皆受此影响,业绩大幅缩水。不过,从业绩预告来看,A股半导体分销商业绩并未受此影响。其中深圳华强业绩得到大幅增长,力源信息、英唐智控业绩略增,润欣科技下滑严重。近年来,资本深度介入分销行业,运作频繁,行业进入快速整合期。深圳华强、力源信息、英唐智控、润欣科技等在近几年收购频繁,通过上市公司在资金和资源上的优势互补、资源整合,对双方的业绩都产生积极作用。

★聚辰半导体成科创板首批上市辅导企业

在科创板规则正式落地之后,上交所已经展开科创板发审测试演练,科创板市场的开板已经进入倒计时。关于首批科创板名单猜想一直是投资者的重点,聚辰半导体(Giantec)冲刺科创板的消息也时有传来。3月13日,上海证监局公告,聚辰半导体将拟申请上市板块变更为科创板,此事终于落定,聚辰半导体成为科创板首批上市辅导企业。

★台基股份拟在北京亦庄设半导体公司 开展功率半导体芯片及模块业务

3月14日,台基股份发布对外投资设立北京台基半导体有限公司的公告,同意公司拟出资10,000万元人民币在北京亦庄经济开发区投资设立全资子公司北京台基半导体有限公司。去年,台基股份与亦庄国投、海德资本签订《战略合作协议。台基股份将在对外扩张过程中,同等条件下优先考虑在经开区进行项目落地,包括但不限于设立芯片厂、模块封测厂、研发中心等。亦庄国投将积极支持、协助台基股份做好落地工作。

★13.5亿元项目投资协议正式签订 环旭电子惠州项目公司成立

环旭电子与惠州大亚湾经济技术开发区招商局正式签订了《项目投资协议》。 据悉,本次计划总投资不低于人民币13.5亿元。其中固定资产投资不低于人民币10 亿元。由环旭电子全资子公司环胜深圳持有项目公司100%股权。

★星星科技子公司获增资20亿元 智能终端科技园项目进入提速期

3月14日,星星科技发布对江西星星科技有限责任公司增资暨智能终端科技园项目的进展公告,为满足江西星星的经营发展需要,优化其资产结构,推进实施公司整体发展战略,星星科技及江西星星拟与萍乡经开区管委会下属控制的萍乡市汇丰投资有限公司(以下简称 “汇丰投资”)签署增资协议。

★大富科技三种5G滤波器产品已获主要客户认证

近日,大富科技据调研信息披露,2018年上半年,受通信行业(4G向5G过渡)的周期性影响,大富科技主营业务的收入略有下降。而2018年下半年,大富科技业务稳步发展,随着公司通信产品结构调整,5G新产品的逐步开发与上量,产品毛利率逐步提升,以及受益于政府对主营通信业务的资金扶持。

★晶盛机电:单晶硅相关设备已批量供货

3月14日,晶盛机电披露,目前晶盛机电订单情况较好,在生产管理上,公司通过精益生产方式科学组织生产流程,对于产品的核心部件,主要使用公 司自有厂房、设备完成生产,对于比较成熟的普通部件和技术含量低的一些辅助配套部件,在严格质量控制的前提下,采用 第三方外协加工完成,产能能够满足现有订单需求。

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